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2019 华虹半导体
华虹半导体(无锡)有限公司
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2019 华虹半导体

规格

项目地点:江苏·无锡    工程用量:50000平方米
项目介绍:
华虹半导体(无锡)有限公司为华虹集团旗下芯片制造企业之一。华虹集团是中国目前拥有先进芯片制造主流工艺技术的8+12寸芯片制造企业,集团旗下业务包括集成电路研发制造、电子元器件分销、智能化系统应用等板块。
项目特点:
项目所在区域属北亚热带湿润季风气候区,四季分明,热量充足,降水丰沛,雨热同季,对板材的耐久性有一定要求。
芯片制造离不开化学加工工序,其对板材的耐腐蚀性提出了较高要求。

华虹半导体(无锡)有限公司
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